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 縱向一體化的產業鏈
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縱向一體化的產業鏈
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      超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售。公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略,并持續向上游原材料產業拓展,目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力,為客戶提供“一站式”產品服務,是行業內少有的具有全產業鏈產品布局的企業。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰略新興產業,以覆蓋印制電路完整產業鏈條的資源配置能力,致力成為中國最具規模的電子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制電路解決方案服務平臺,匯“平臺”資源,創“智造”生態。
 
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