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 縱向一體化的產業鏈
 高精度電子銅箔
 覆銅板·半固化片
 印制電路板
 數控
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印制電路板
印制電路板(PCB)是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。PCB又被稱為“電子產品之母”,是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。 PCB被廣泛運用于通訊設備、汽車電子、消費電子、計算機和網絡設備、工業控制及醫療等行業。
目前,超華科技擁有年產740萬平方米PCB產能,具備單、雙面、多層電路板的生產能力。
   
覆銅板•半固化片
覆銅板(CCL)是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),是PCB的重要基本材料。覆銅板的終端產品就是PCB 在計算機、通信設備、消費電子、汽車電子等行業的應用。
目前,超華科技擁有年產1200萬張覆銅板的產能,生產涵蓋五大類紙基和復合基覆銅板的幾十種厚度、類型的產品。超華科技在高頻高速覆銅板領域積極布局,聯合華南理工大學、哈爾濱理工大學研制的“納米紙基高頻高速基板技術”已取得了階段性成果,目前正加速推進新產品的產業化進程。
公司規劃在梅州市梅縣區雁洋鎮松坪村打造電子信息產業基地,二期規劃建設年產2000萬張高頻高速覆銅板項目正在加速推進中。
   
高精度電子銅箔
銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)、鋰離子電池制造的重要材料。在當今電子信息產業高速發展過程中,電解銅箔被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。銅箔按下游需求主要分為電子電路銅箔(用于覆銅板、印制電路板)和鋰電銅箔(主要用于動力類鋰電池、消費類鋰電池及儲能用鋰電池),其中鋰電銅箔需求增長的主要動力來源于動力類鋰電池。
超華科技作為業內較早布局高頻高速銅箔、6μm鋰電銅箔領域的企業之一,已具備RTF銅箔、6μm鋰電銅箔、高頻高速銅箔的量產能力。目前,超華科技擁有年產12000噸銅箔的產能,成為國內少數擁有超萬噸高精度銅箔產能的企業。公司“一。1/3 oz)一厚(3oz、4oz及以上)”銅箔產品贏得了客戶的廣泛青睞。
公司高度重視產品結構的調整和提前布局。為搶抓5G通訊、新能源汽車、汽車電子等下游行業高速發展機遇,公司推動了一系列重大項目的建設。超華科技“年產8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項目”有序推進, 2020年投產后公司銅箔產能合計將達2萬噸,名列行業前茅。
公司規劃在梅州市梅縣區雁洋鎮松坪村打造電子信息產業基地,首期規劃建設年產20000噸高精度電子銅箔項目正在加速推進中。
   
數控
擁有高轉速、高精密數控鉆孔機70臺,承接PCB鉆孔加工,多層板鉆孔月加工能力80-100萬尺,獲得PCB客戶廣泛認可、好評。
   
縱向一體化的產業鏈
超華科技主要從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板(PCB)的研發、生產和銷售。公司堅持“縱向一體化”產業鏈發展戰略,并持續向上游原材料產業拓展,目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產業鏈產品線的生產和服務能力,為客戶提供“一站式”產品服務,是行業內少有的具有全產業鏈產品布局的企業。公司聚焦信息功能材料、新能源材料、納米材料和前沿新材料等戰略新興產業,以覆蓋印制電路完整產業鏈條的資源配置能力,致力成為中國最具規模的電子基材新材料提供商,并打造面向全球的印制電路解決方案服務平臺,匯“平臺”資源,創“智造”生態。
   
 
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